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        EN
        TAB焊接+包裝機
        應用范圍:用于EV軟包電芯TAB焊接,貼保護膠,鋁塑膜沖坑和電芯包裝
        • 單機產能
          ≥15PPM
        • 產品優率
          ≥95%
        設備特點

        焊接前具有檢測電芯是否放反和焊接后具有吸塵、去靜電,提升焊接品質

        具有在線抽檢封印厚度功能

        可與上工位X-Ray自動對接

        產品兼容性廣,可實現快速換型

        設備配置

        電芯定位機構

        自動上料機構

        預焊機構

        切極耳機構

        主焊除塵機構

        壓極耳機構

        包膠機構

        沖殼機構

        鋁膜入治具機構

        鋁膜頂封修邊機構

        頂、側封機構

        短路測試和CCD檢測機構

        噴碼和自動下料機構

        信息追溯系統

        設備參數
        外形尺寸 A機型:L*W*H≤ 17500*7500*2700mm
        B機型:L*W*H≤ 20000*10000*2700mm
        單機產能 ≥15PPM
        適用電芯尺寸 A機型:W:70-150mm,H:220-450mm,T:6-16mm
        B機型:W:70-150mm,H:450-650mm,T:6-18mm
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